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半导体封测周转工具
JPM生产制造半导体封测制程各种周转工具,主要产品系列有:
1.晶圆周转工具:芯片环,存放架,晶舟盒。
2.支架周转料盒:普通料盒,开槽料盒,LED 料盒。
3.各种挂篮:不锈钢或者铝合金。
4.各种生产载具:JIG & Carrier, 金属料管,抽检制具等。
固晶装片工具
JPM在固晶装片工具的应用,设计和制造拥有多年的经验,可以给客户提供最合适的各种装片工具解决方案。我们的固晶工具主要有:
1.真空吸嘴(工程塑料吸嘴,橡胶吸嘴,金属吸嘴,陶瓷吸嘴等)
2.银浆分配系列 (滴浆头,画浆头,点胶头,粘浆头等等)
3.顶针及配件系列 (钨钢顶针,高速钢顶针,塑料顶针,顶针座,顶针帽)
4.全自动胶针清洗机,能够方便,稳定和高效地清洗各种银浆头, 详情请参照自动化设备目录。
焊线制工具
JPM可以为客户定制各种焊线工装夹具,主要产品有:
1.球焊工艺方面(压板加热块,打火杆,陶瓷管,劈刀螺丝,扭力扳手等)
2.楔焊工艺方面(压爪,导线管,切刀,金属劈刀,设备精密零件等)
质检抽检治具 JPM可以为客户定制各种抽检工具,配套DAGE, ROYCE, XYZTec, Unitek等设备,主要产品有焊线测试钩针, 焊球推刀, 芯片推刀,测试夹具等等。
终测工具 JPM可以为客户定制各种测试工具,如测试座,测试片,测试夹和测试针,以及测试机上用的各种吸嘴及精密配件等产品。
其他 其他工具里面包含:劈刀螺丝CS-机器型号、点胶头、劈刀通针CUP-25、OE测试钩针、抽检制具、高温胶带、料盒、焊线整形笔,真空吸笔、手推车、不锈钢家具
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