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  • 邮箱：James.Wu@jpmechanics.com
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发展历程
development history
2006年 — 料盒，芯片环产线量产；
2006年 — 通过ISO9002-2000质量体系认证；
2009年 — Die Bond Tools量产；
2013年 — Capillary Recycle量产；
2014年 — 高精密机械加工生产线量产；
2014年 — 开始设计制造自动化设备；
2016年 — 搬入新工厂，厂房面积3500平方米。
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