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核心技术
TECHNOLOGY
核心技术:
1.基于先进视觉软件算法和高精度光学设计的非接触式高精度测量系统; 
2.基于先进运动控制系统和高效图像处理算法的高速自动化检测系统; 
3.基于半导体激光技术和高精度光学设计的非接触式3D测量系统; 
4.基于先进运动控制系统和机器人集成的自动上下料系统。

主要业务及技术系统:


主要业务:
1、定制自动化设备的设计制造;
2、视觉检测及机器人应用开发;
3、光学及激光集成高精度测量系统开发;
4、半导体封测排程生产管理软件开发; 
5、自动化生产线的设计制造;
6、旧设备/产线的自动化改造。

JPM成功项目案例:
1、JPM-SBS 产品识别软件系统 (基于产品的1D & 2D条形码扫描管控防呆系统):
在现有的生产设备(Die bonder & Wire Bonder)里植入条形码扫描管控防呆系统,在生产之前在线扫描产品的条码,实时和生产MES数据库的信息进行比对分析,错料混料时会报警停机,从而确保只生产正确的产品。
该系统有扫码,比对,报警,数据交互,扫描数据统计及分析,权限设置,Web 数据查询等功能。
硬件开发环境: Windows 7 (64位)操作系统, CPU:CORE i5-6200U 2.3GHZ


 





2D条形码扫码器的应用实例


JPM SBS条码比对防呆软件系统
  

2、高精度"3D"快速测量系统 (WI系统):

使用工具显微镜进行检测


点激光传感器+驱动载物台


CCD+激光位移传感器
使用激光位移传感器检测高度,
使用CCD检测宽度和位置,
必须调整各设置条件,且很难实现同步。
难以求出体积和截面积。

3D激光传感器检测

支持使用高度数据的3D检测。
可检测高度、面积、体积等。
该系统需要高精度的举动载物台
和严格的定位控制机构。


新技术WI-5000 高精度“瞬间3D”测量


WI-5000 自动检测仪 案例1:BGA焊球尺寸检测 案例2:接插件接头尺寸检测








LED器件检测项目 LED器件外观检测 芯片银浆高度及覆盖率 焊线线弧高度及品质

WI 技术应用领域
序号 行业 图片 WI测量 WI 3D 测量
1 LED    
2 焊接
3 铜板
4 FPC  
5 晶圆

6 刻字


7 线圈

 
8 按钮

9 手机边框
10 涂胶
 
11 芯片封装



序号 行业 图片 WI测量 WI 3D 测量
12 PCB


13 五金元件


14 蜂鸣器


15 摄像头


16 螺丝孔


17 建材表面


18 镜头


19 试纸


20 涂胶


21 线束


其他应用要求请您联系我们!







3D视觉相机 双相机系统 DB/WB识别程序 Molding判定程序 Testing界面

视觉检测项目

Wafer视觉检测

DB & WB视觉检测

后道视觉检测

终测视觉检测

检测工站

晶圆外观质量,
晶圆切割

装片Die bond
焊线 WireBond

模压成型,切筋成型
电镀,植球,切割等

最终测试
Final Testing

可检测内容

晶圆尺寸,
角度
图形
字符
缺陷检测如
划痕,
凹坑
污染,
碎裂,

DB:
芯片尺寸检测 外观缺陷检测,缺失,位置偏转,平整度,银浆厚道,爬高

WB:
线弧缺陷 塌线,碰线,断线,翘尾,线歪,线弧太高,漏焊等

Molding/Trim/Form:
塑封料未完全填充,框架畸变,错位,色差,气孔,破损,管脚变形,产品方向等

Plating电镀:
生产时检测上料位置及材料安装的方向,电镀位置及尺寸等

Marking刻字:
漏刻字,刻错字,方向大小,深浅

Testing:
管脚弯曲,破损,偏转,器件表面缺陷,划痕,气孔,叠料,倾斜,方向等。


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