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顶针
顶起针用在全自动装片机上。装片过程中,顶针顶起芯片脱离粘结膜,使吸嘴顺利吸取芯片。 我们的顶针头部都经过精密抛光和严格的公差控制。 根据芯片尺寸的不同,可以选择多针组合来控制更好的装片精度。

尺寸:
1.OD外径:0.7,0.66,0.5&0.45mm
2.L长度:10,12,14,14.3,15,17,18,19,20mm
3.A锥角:10°,15°,20°,25°;
4.R头部圆球半径:12,25,50,75,100

选型指南:
EP-材料M-长度L-外径OD-锥度A-圆弧半径R
EP-material-Lingth-OD-Taper Angle-Radius
 
常用材料:
1.T-Tungsten Carbide 硬质合金
2.H-High Speed Steel高速钢
3.PW-Piano Wire钢琴线
4.P-Plastic工程塑料 

工具类型

材料

外径mm

长度mm

锥角

头部半径( 微米 〕

装片机型号

EP

T

0.70

17

10°

22

ASM , Foton , Delvotec,国产机

EP

T

0.70

17

10°or 15°

25

ASM , Foton , Delvotec,国产机

EP

T

0.70

8or12or18

10°or 15°

25

ESEC

EP

T

0. 66or0. 70

15or17

10°or 15°

25

Shinkawa

EP

T

0.70

15

10°or 15°

25

Kaijo

EP

T

0.70

19

10°or 15°

25

Alphasem

EP

T

0.70

14.3orl7

10°or 15°

25

AMI

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