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芯片环

  • 标准芯片环
    Standard Wafer Ring

  • 方形芯片环
    Square Wafer Ring

  • 塑料芯片环
    Plastic Wafer Ring

  • 塑料扩晶环
    Hoop Rings

  • 抛光/亚光表面
    Polishing/Matting


制造工艺 模具成型,机械加工。
材料:不锈钢, 铝合金及工程塑料
应用领域 订购指南
需要提供的信息 表面处理 可选项
产线周转晶圆,适用以下工序:
背面减薄
晶圆切割
装片
晶圆运输
设备型号及生产厂家
晶圆尺寸及封装形式。
电抛光
镜面抛光
电镀
激光刻字。
接受定制。

Manufacturing process Molding and Machining
Material : Stainless Steel , Aluminum & Plastic
Application How to order
Data input Surface treatment Option
Use for handling wafer
in the process of
Back grinding
Wafer sawing
Die attach
Inline process handling
Shipping
The machine maker and machine model;
Package description;
Wafer size.
Fine polishing
Electric polishing
Nickel plating
Anodize for AL
Thickness can be 1.2mm or 1.5mm. Custom marking
Custom machining
Custom design
Recessed Barcode pad
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