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总机：0510-82391968
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| 制造工艺 | 模具成型，机械加工。 材料: 铝合金及工程塑料。 |
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| 应用领域 | 订购指南 | ||
| 需要提供的信息 | 表面处理 | 可选项 | |
| 产线周转晶圆，适用以下工序： 背面减薄 晶圆贴膜 晶圆烘烤 |
设备型号及生产厂家 晶圆尺寸及封装形式。 |
电抛光 镜面抛光 电镀 |
激光刻字/机械刻字。 接受定制。 |
| Manufacturing process | Machining process Material can be AL or ESD plastic. |
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| Application | How to order | ||
| Data input | Surface treatment | Option | |
| Use for handling wafer in the process of Wafer slice Wafer mount Back grinding |
Wafer diameter | For AL material, Colorful anodized and Nickel plating |
Custom marking Custom machining Custom design Recessed Barcode pad |
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