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JPM成功项目案例
1、JPM-SBS 产品识别软件系统 (基于产品的1D & 2D条形码扫描管控防呆系统):
在现有的生产设备(Die bonder & Wire Bonder)里植入条形码扫描管控防呆系统,在生产之前在线扫描产品的条码,实时和生产MES数据库的信息进行比对分析,错料混料时会报警停机,从而确保只生产正确的产品。
该系统有扫码,比对,报警,数据交互,扫描数据统计及分析,权限设置,Web 数据查询等功能。
硬件开发环境: Windows 7 (64位)操作系统, CPU:CORE i5-6200U 2.3GHZ


 





2D条形码扫码器的应用实例 JPM SBS条码比对防呆软件系统
     
  

2、高精度"3D"快速测量系统 (WI系统):

使用工具显微镜进行检测 点激光传感器+驱动载物台



CCD+激光位移传感器 3D激光传感器检测
使用激光位移传感器检测高度,
使用CCD检测宽度和位置,
必须调整各设置条件,且很难实现同步。
难以求出体积和截面积。
支持使用高度数据的3D检测。
可检测高度、面积、体积等。
该系统需要高精度的举动载物台
和严格的定位控制机构。

新技术WI-5000 高精度“瞬间3D”测量


WI-5000 自动检测仪 案例1:BGA焊球尺寸检测 案例2:接插件接头尺寸检测








LED器件检测项目 LED器件外观检测 芯片银浆高度及覆盖率 焊线线弧高度及品质

WI 技术应用领域
序号 行业 图片 WI测量 WI 3D 测量
1 LED    
2 焊接
3 铜板
4 FPC  
5 晶圆

6 刻字


7 线圈

 
8 按钮

9 手机边框
10 涂胶
 
11 芯片封装



序号 行业 图片 WI测量 WI 3D 测量
12 PCB


13 五金元件


14 蜂鸣器


15 摄像头


16 螺丝孔


17 建材表面


18 镜头


19 试纸


20 涂胶


21 线束


其他应用要求请您联系我们!







3D视觉相机 双相机系统 DB/WB识别程序 Molding判定程序 Testing界面

视觉检测项目

Wafer视觉检测

DB & WB视觉检测

后道视觉检测

终测视觉检测

检测工站

晶圆外观质量,
晶圆切割

装片Die bond
焊线 WireBond

模压成型,切筋成型
电镀,植球,切割等

最终测试
Final Testing

可检测内容

晶圆尺寸,
角度
图形
字符
缺陷检测如
划痕,
凹坑
污染,
碎裂,

DB:
芯片尺寸检测 外观缺陷检测,缺失,位置偏转,平整度,银浆厚道,爬高

WB:
线弧缺陷 塌线,碰线,断线,翘尾,线歪,线弧太高,漏焊等

Molding/Trim/Form:
塑封料未完全填充,框架畸变,错位,色差,气孔,破损,管脚变形,产品方向等

Plating电镀:
生产时检测上料位置及材料安装的方向,电镀位置及尺寸等

Marking刻字:
漏刻字,刻错字,方向大小,深浅

Testing:
管脚弯曲,破损,偏转,器件表面缺陷,划痕,气孔,叠料,倾斜,方向等。


Semi-Auto AOI  半自动三光机


侧视效果

俯视效果

Mapping界面






料盒装夹位置 Lead frame 检测运动系统 Barcode扫码比对系统 坏料激光破坏系统

主要技术指标
√ 双目体视显微镜 0.7~10倍光学放大
√ 高清彩色CCD 1024X768l 
√ Barcode扫码比对功能
√ 适用系列标准料盒
√ 自动上下料
√ 可选抽检及全检
√ 侧视角:15~60° 
√ 视场范围:3~15mm
√ 15W脉冲光纤激光器,1060~1070nm,f45m 
√ Windows操作软件,含数据管理和Mapping 功能。
√ 可以和客户MES实现对接
√ 机器尺寸:1.40X0.70X1.70M 
√ 机器重量:400KG

· 此设备可以根据客户要求定制开发,激光模块及扫码模块可选。
· 此三光机已经在多家知名封测厂批量使用,客户反馈良好。
· JPM全自动三光机正在紧锣密鼓试制之中,敬请期待。
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