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| 2D条形码扫码器的应用实例 | JPM SBS条码比对防呆软件系统 | |
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| 使用工具显微镜进行检测 | 点激光传感器+驱动载物台 |
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| CCD+激光位移传感器 | 3D激光传感器检测 |
 使用激光位移传感器检测高度，
使用CCD检测宽度和位置， 必须调整各设置条件，且很难实现同步。 难以求出体积和截面积。 |
 支持使用高度数据的3D检测。
可检测高度、面积、体积等。 该系统需要高精度的举动载物台 和严格的定位控制机构。 |
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| WI-5000 自动检测仪 | 案例1：BGA焊球尺寸检测 | 案例2：接插件接头尺寸检测 |
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| LED器件检测项目 | LED器件外观检测 | 芯片银浆高度及覆盖率 | 焊线线弧高度及品质 |
| 序号 | 行业 | 图片 | WI测量 | WI 3D 测量 |
| 1 | LED |  |
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| 2 | 焊接 |  |
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| 3 | 铜板 |  |
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| 4 | FPC |  |
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| 5 | 晶圆 |  |
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| 6 | 刻字 |  |
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| 7 | 线圈 |  |
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| 8 | 按钮 |  |
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| 9 | 手机边框 |  |
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| 10 | 涂胶 |  |
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| 11 | 芯片封装 |  |
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| 序号 | 行业 | 图片 | WI测量 | WI 3D 测量 |
| 12 | PCB |  |
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| 13 | 五金元件 |  |
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| 14 | 蜂鸣器 |  |
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| 15 | 摄像头 |  |
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| 16 | 螺丝孔 |  |
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| 17 | 建材表面 |  |
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| 18 | 镜头 |  |
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| 19 | 试纸 |  |
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| 20 | 涂胶 |  |
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| 21 | 线束 |  |
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| 其他应用要求请您联系我们！ | ||||
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| 3D视觉相机 | 双相机系统 | DB/WB识别程序 | Molding判定程序 | Testing界面 |
视觉检测项目 |
Wafer视觉检测 |
DB & WB视觉检测 |
后道视觉检测 |
终测视觉检测 |
| 检测工站 | 晶圆外观质量， |
装片Die bond |
模压成型，切筋成型 |
终测试 |
| 可检测内容 | 晶圆尺寸， |
DB: WB: |
Molding/Trim/Form: Plating电镀: |
Marking刻字: |
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| 侧视效果 | |
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| 俯视效果 | |
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| Mapping界面 |
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| 料盒装夹位置 | Lead frame 检测运动系统 | Barcode扫码比对系统 | 坏料激光破坏系统 |
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