设备类型 推面宽度FL(mm) 推面厚度SW(mm) DageS 0.250 0.250 Royce 0.500 0.250 Rhesca 0.750 0.250 XYZrec 1.000 0.250   1.270 0.250   1.500 0.250   1.800 0.500   2.500 0.500   3.800 0.500   5.600 0.500

JPM-VIS-2010半自动检验台是检查芯片焊接和焊线键合质量的专业设备，通过单片微机控制，能够自动抽取和送回料盒里的框架，该设备有良好步进精度，确保产品准确进入操作工的目视检测位置，操作简单方便，极大提高检验品质和效率。欢迎咨询订购。